京セラ ミーリング用チップ ダイヤモンド ＫＰＤ２３０ ＫＰＤ２３０ BDMT11T304FR

KPD230：粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗（擦れ摩耗）、耐チッピング性に優れています。
アルミ合金/黄銅等非鉄金属/ガラス繊維/プラスチック等の高速加工に適応です。
ミーリング加工用
KPD230：アルミ合金/黄銅等非鉄金属/ガラス繊維/プラスチック等の高速ミーリング加工用
適合ホルダ：MEC/MECH型
ノンコート
呈色：灰色
平均粒径：2～30μm
刃先仕様：シャープエッジ
M級
ISO14001認証取得工場製
ダイヤモンド（PCD）
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ミーリング加工用
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